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[参考译文] SN74AVC4T774：SN74AVC4T774RGYR 外露中央焊盘允许的电压

admin
Guru**** 2933120 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1577350/sn74avc4t774-sn74avc4t774rgyr-exposed-central-pad-allowable-voltage

器件型号：SN74AVC4T774


大家好、我查看了数据表和 Texas Instruments 文献编号 SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271)、以确保外露焊盘是否必须保持悬空（仅需要热平面）、或者是否可以将其连接到 GND、这是我的目标、因为我的 PCB 中有空间限制。

此致

Thomas

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
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    您好 Thomas、

    对于此 RGY 封装、需要将散热焊盘悬空或将其接地。

    此致、

    Josh

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
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    谢谢！