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[参考译文] ESD601-Q1:ESD601-Q S 参数

Guru**** 2771175 points

Other Parts Discussed in Thread: ESD601-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1610696/esd601-q1-esd601-q-s-parameter

器件型号: ESD601-Q1

我目前正在使用 ESD-01 TVS 二极管 并分析其 S 参数。 而数据表提供的测试电路以 A 显示 串联配置 、在我的实际应用中、TVS 连接在中 测量 —引脚 1 或引脚 2 直接连接到 GND。
 
在射频频率下、这种并联放置使 TVS 充当低阻抗分流器、从而严重衰减高频信号并影响信号完整性。 这实际上无法保护高速射频电路、因为该保护机制会与不受阻碍的信号传输的需求发生冲突。
 

问题

 
鉴于测试设置与实际射频应用之间的这一矛盾、如何在不降低信号性能的情况下有效利用 ESD-01 在射频电路中实现 ESD 保护?
 
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    关于 ESD-601 器件的 S 参数测试设置、因为测试配置和实际应用之间似乎存在差异。
    根据提供的 S 参数数据、在中对器件进行了测试 串联配置 、其中引脚 1 和引脚 2 串联、并测量 S11、S22 和 S12 等参数。 数据表还指出、在此测试设置下、引脚 1 和引脚 2 是 50Ω 匹配的。
    但是、在实际射频电路设计中、几乎总是使用 ESD-601 并行配置 、其中一个引脚直接接地。 这会导致测试条件和实际应用之间严重不匹配。 因此、提供的 S 参数无法准确反映器件在实际电路中的性能、因此很难评估其在高频下对信号完整性和 ESD 保护有效性的影响。
    请您澄清一下:
    1. 为什么要在串联配置中测量 S 参数、而不是在 ESD 保护标准中测量并联配置?
    2. 您能否提供在实际并行(分流到接地)设置下测量的 S 参数数据?
    3. 您建议使用现有系列 S 参数在并行应用中仿真和预测性能的方法是什么?                  
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    嗨、Haohao、  

    ESD601-Q1 几乎始终将用于并联配置、因此 ESD 事件有一条接地路径(如下图所示)。  

    当我们收集 s 参数数据时、我们使用 ESD EVM。 原理图如下所示。 一个引脚接地、另一个引脚连接到两个端口。  

    当我运行上面所示的两个仿真时、左侧的仿真显示了我对 S21 的预期结果。 当我运行右侧并选择 S21 显示时、我得到了 S11 的预期。 基于此、我相信左侧仿真图像是正确的。  

    此致、

    McKenzie

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    您好、McKenzie:

     我想说、如果使用左侧仿真电路、如何保护 电路?


     如果使用正确的仿真、即使它也会改变端口 1/2 的阻抗。端口 1 的信号不会传输到端口 1、如下所示

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    嗨、Haohao、  

    下图看起来终端已连接到器件的引脚 1 和引脚 2、但这是一个误解。 收集 s 参数数据时、器件的引脚 2 接地、而引脚 1 连接到 双端口系统。 然后、按照下图执行此操作。 接地连接为引脚 2、两个端口连接(两个终端)通过引脚 1。  

    当您在电路中保护器件时、您应遵循下面的原理图。  

    此致、

    McKenzie