Other Parts Discussed in Thread: DS160PR410
器件型号: DS160PR410
尊敬的 TI 专家:
当我们尝试实现两个 x2 结构时、我们可以在总共 2 个 IC 的单个 IC 上使用 4 通道。

或在每个 IC 上使用 2 通道、总共 2 个 IC、类似于以下连接。

看起来这两个组合都可以实现我们需要的功能。
但想知道他们的优缺点是什么。
根据您的经验、您能否与我们分享实现这一目标的最佳方式以及背后的原因?
谢谢你。
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
Other Parts Discussed in Thread: DS160PR410
器件型号: DS160PR410
尊敬的 TI 专家:
当我们尝试实现两个 x2 结构时、我们可以在总共 2 个 IC 的单个 IC 上使用 4 通道。

或在每个 IC 上使用 2 通道、总共 2 个 IC、类似于以下连接。

看起来这两个组合都可以实现我们需要的功能。
但想知道他们的优缺点是什么。
根据您的经验、您能否与我们分享实现这一目标的最佳方式以及背后的原因?
谢谢你。
尊敬的 Evan:
DS160PR410 是一款单向转接驱动器。 正如您所指出的、4 个通道有两种可能的转接驱动器配置:
单向、一个转接驱动器处理 x4 上行链路(端点到根复合体)、一个转接驱动器处理 x4 下行链路(根复合体到端点)
2.双向,每个转接驱动器处理 2 个上行 x2 下行共 4 个通道。
在这两者之间选择的关键考虑因素是信号完整性和转接驱动器放置。 有关复杂性的详细信息 、请参见 snla461。 我在这里简要总结一下:
因此、需要正确放置转接驱动器、以平衡均衡与过均衡之间的性能差异。
关于客户案例:
在上述情况 1 中:上行转接驱动器可放置在靠近根复合体的位置、下行转接驱动器可放置在靠近端点的位置。 因此、为了获得出色性能、大部分损耗放置在转接驱动器 RX 输入之前。
在上述情况 2 中:转接驱动器应放置在通道损耗的中间、以便两个方向都具有相似的性能。 但是、如图所示、一个方向的通道需要过孔、这将增加阻抗不连续性并导致潜在的信号完整性挑战。
案例 2 的好处是、如果客户使用单个 x2 端点、则只需要 1 个转接驱动器、从而节省 BOM 成本。 如果客户使用多个 x2 端点、则案例 1 应该可以提供更好的性能。
请让客户使用我们的器件 IBIS-AMI 模型执行信号完整性仿真、以验证 PCB 布局是否经过优化。
此致、
Charles