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[参考译文] DS160PR410:不同的组合可实现 x2 结构。

Guru**** 2769425 points

Other Parts Discussed in Thread: DS160PR410

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1615187/ds160pr410-different-combination-to-achieve-x2-structure

器件型号: DS160PR410

尊敬的 TI 专家:

当我们尝试实现两个 x2 结构时、我们可以在总共 2 个 IC 的单个 IC 上使用 4 通道。

image.png

或在每个 IC 上使用 2 通道、总共 2 个 IC、类似于以下连接。

image.png

 

看起来这两个组合都可以实现我们需要的功能。

但想知道他们的优缺点是什么。

根据您的经验、您能否与我们分享实现这一目标的最佳方式以及背后的原因?

 

谢谢你。

 

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Evan:

    DS160PR410 是一款单向转接驱动器。 正如您所指出的、4 个通道有两种可能的转接驱动器配置:
    单向、一个转接驱动器处理 x4 上行链路(端点到根复合体)、一个转接驱动器处理 x4 下行链路(根复合体到端点)
    2.双向,每个转接驱动器处理 2 个上行 x2 下行共 4 个通道。

    在这两者之间选择的关键考虑因素是信号完整性和转接驱动器放置。 有关复杂性的详细信息 、请参见 snla461。 我在这里简要总结一下:

    • 在补偿进入 RX 输入之前发生的信号衰减时、转接驱动器表现最佳。 转接驱动器只需将衰减的信号增强回正常电平、以便最终接收器可以看到良好的信号。
    • 在某些情况下、可以将转接驱动器放置在损耗相对较大的转接驱动器 TX 输出之前。 在这种情况下、可以调优转接驱动器以使信号过均衡、从而使后转接驱动器通道损耗将使接收器的信号标准化。 此过程不如均衡转接驱动器前损耗那么干净。 大量的过均衡可能会导致失真、而这种失真无法正确滚降。

    因此、需要正确放置转接驱动器、以平衡均衡与过均衡之间的性能差异。

    关于客户案例:  

    在上述情况 1 中:上行转接驱动器可放置在靠近根复合体的位置、下行转接驱动器可放置在靠近端点的位置。 因此、为了获得出色性能、大部分损耗放置在转接驱动器 RX 输入之前。

    在上述情况 2 中:转接驱动器应放置在通道损耗的中间、以便两个方向都具有相似的性能。 但是、如图所示、一个方向的通道需要过孔、这将增加阻抗不连续性并导致潜在的信号完整性挑战。

    案例 2 的好处是、如果客户使用单个 x2 端点、则只需要 1 个转接驱动器、从而节省 BOM 成本。 如果客户使用多个 x2 端点、则案例 1 应该可以提供更好的性能。

    请让客户使用我们的器件 IBIS-AMI 模型执行信号完整性仿真、以验证 PCB 布局是否经过优化。

    此致、

    Charles