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[参考译文] TCAN1473A-Q1：TCAN1473A‑Q1：散热焊盘（外露焊盘）是否在内部电气连接到 GND？

admin
Guru**** 2782625 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1618042/tcan1473a-q1-tcan1473a-q1-is-the-thermal-pad-exposed-pad-electrically-connected-to-gnd-internally

器件型号： TCAN1473A-Q1

我正在使用 TCAN1473A‑Q1 我想确认 VSON (DMT) 封装中的外露散热焊盘 (TP) 的电气连接。

在数据表中、散热焊盘如机械制图所示、但引脚说明表中未将散热焊盘列为 GND 引脚或指明任何内部电气连接。 因此、不清楚散热焊盘是否为：

  1. 在内部连接到 GND 、
  2. 内部连接到另一个节点 或
  3. 在器件内部电气悬空 仅用于散热和机械稳定性。

如有任何澄清、将不胜感激。

谢谢！

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    TI__Guru**** 2782625 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Shota、

    1.内部连接到 GND。

    另请注意、表 4-1 列出了 GND 连接的焊盘、机械图下方的脚注 3 和脚注 4 有关更多信息、谢谢。

    此致、

    Michael。