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[参考译文] SN65DP159:有关审慎行为的数据

Guru**** 2794665 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1621161/sn65dp159-data-regarding-the-prudact

器件型号: SN65DP159

您好、

根据我们客户 计划的需求、Texas #SN65DP159RGZT (封装 QFN48)需要以下数据

请求数据:

该封装热循环下的焊点可靠性报告、包括:

-威布尔曲线测试结果

-热循环持续时间,包括停留时间。

-芯片尺寸和/或封装热膨胀系数 ( CTE )。

-测试车辆(板)厚度

-焊接材料

 

如果没有此类报告、请向 ESL 发送以下信息:

- 模具尺寸

- 封装 CTE(热膨胀系数)或成型 CTE 或 P/N