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器件型号： SN65DP159
您好、
根据我们客户 计划的需求、Texas #SN65DP159RGZT （封装 QFN48）需要以下数据
请求数据：
该封装热循环下的焊点可靠性报告、包括：
-威布尔曲线测试结果
-热循环持续时间,包括停留时间。
-芯片尺寸和/或封装热膨胀系数 ( CTE )。
-测试车辆（板）厚度
-焊接材料
如果没有此类报告、请向 ESL 发送以下信息：
- 模具尺寸
- 封装 CTE（热膨胀系数）或成型 CTE 或 P/N
