This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLIN1431-Q1:引脚流程验证

Guru**** 2802905 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1624799/tlin1431-q1-pin-process-verification

器件型号: TLIN1431-Q1

请帮助确认 TLIN14315RGYRQ1 的针脚处理是先进行电镀、然后先切割还是先切割、然后再进行电镀

 

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Hu:

    应首先电镀切割,谢谢。

    此致、

    Michael。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的回复。仍有一些材料需要确认引脚工艺、所有 TI 器件都是先进行电镀后切割的吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Hu:

    似乎是这样、如果封装不是特殊封装选项或可湿性侧面、建议也得到确认、谢谢。

    此致、

    Michael。