Other Parts Discussed in Thread: TPD5S116, TPD5S115, TPD12S015A
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器件型号： TPD5S115
主题中讨论的其他器件： TPD5S116、 TPD12S015A
我正在为考虑使用的客户提供支持 TPD5S115（或 TPD5S116） 用于显示/HDMI 接口。
然而、客户目前面临着 PCB 制造工艺方面的挑战。 其当前的 PCB 设计规则不支持 内部过孔（IVH/盲孔/埋孔） 或 HDI（高密度互连） 设计流程、因为它实现了严格的 BOM 成本目标。 它们只使用标准 穿孔过孔 来消除。
由于 TPD5S115/116 具有非常细的间距 0.4mm（DSBGA 封装） 、客户认为、扇出必须使用内部过孔或焊盘中的过孔、这将阻止他们采用此器件。
您能否就以下方面提供指导？
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是否有验证 参考布局 或 应用手册 这展示了仅使用标准穿孔过孔（不带 IVH/HDI）的 0.4mm 间距 DSBGA 封装的扇出？
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如果无法使用标准扇出、您是否有任何建议 NSMD（未定义阻焊层） 焊盘设计或布线宽度/间距规格是否可以实现更低成本的 PCB 制造？
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是否有任何具有类似集成功能的替代器件（直流/直流、ESD 和电平转换器）采用更“ PCB 友好“的封装（例如 QFN 或 0.5mm +间距 BGA）？
客户目前正处于即将推出的原型设计（4 月量产）的决策阶段、因此非常感谢您提供的技术反馈。
此致、
