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[参考译文] TCAN2847-Q1:有关 TCAN28473RHBRQ1 散热过孔的问题

Guru**** 2805925 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1625840/tcan2847-q1-question-about-thermal-via-of-tcan28473rhbrq1

器件型号: TCAN2847-Q1

尊敬的 TI 专家:

我的客户对 TCAN28473RHBRQ1 的散热过孔有疑问。

在数据表的第 226 页,我可以找到如下的焊盘图案示例;

image.png 

  1. 我是否可以使用直径大于 0.2mm 的过孔? 因为终端客户建议大于 0.3mm。
  2. 我是否可以使用 12 个以上的过孔? 过孔的最大数量是多少? 它是无限的吗?

我之所以问它、是因为我看到了如下描述。

http://www.ti.com/lit/slua271

“对于具有热挑战性的应用、TI 建议在放置散热过孔时采用大约 1.0mm 的间距。根据标准 PCB 制造能力、建议以直径为 0.3mm 的钻孔作为起点、但较小的过孔可降低焊料量损耗的风险。“

请检查此问题。 谢谢。

此致、

追逐

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Chase、  

    如果过孔在顶部没有任何阻焊层的情况下暴露、那么只要客户认识到使过大或增加过多会增加焊料流过过过过孔并从电路板的另一侧流出、从而可能导致某物短路、这就很好。 我无法提供确切的数字来确定何时会出现问题、因为这取决于焊锡膏、电路板厚度等 通过在电路板背面插入过孔、可以解决此问题、但这会增加电路板成本、并可能因过孔中捕获的气体而导致空洞。

    如果过孔被阻焊层覆盖、则会占据与 IC 封装散热焊盘接触的表面积。 这可能会导致器件发热更多、尤其是当您的客户从器件消耗大量电力时。  

    此致、

    马特