器件型号: DP83867E
尊敬的 TI 技术支持团队:
我对“以太网 PHY PCB 设计布局检查清单“应用报告有一些疑问。 具体来说、我想在图 2-4 中阐明一些细节(磁性元件金属禁止距离)。
问题 1:初级侧(芯片侧) Rx 布线上的接地空洞
在图 2-4(磁性元件金属禁止距离)中、指南指出、接地平面不仅移除了磁性元件下方、还移除了初级侧(将 Rx 芯片连接到磁性元件的一侧)差分对布线 (Tx/PHY) 之间和周围的接地平面。
在这些芯片侧 Tx/EMI 布线周围保持金属禁止(空洞)是否是减少 Rx 辐射的有效策略?
问题 2:在 RE102 测试中降低 25MHz 谐波噪声
我的当前设计在 RE102 测试期间会出现 25MHz 谐波噪声、我怀疑 PHY 侧 MDI 接口是信号来源。 我想知道是否应该优先考虑任何特定的 PCB 原图/布局技术以抑制这些谐波
我期待着您的专家技术建议。
此致、
以太网 PHY PCB 设计布局 Checklist.pdf