器件型号： SN74LXC8T245
尊敬的 TI 论坛：
我想知道是否需要在器件的 B 侧添加 TVS 二极管来改进超出 IC 所能提供或处理的电路保护。 我有一个复杂的 PCB、其中包含 14 个设置为输入或输出的电压电平转换器。 B 侧信号路径路由至 THMT 接头、这些接头提供了非板载路径。 目前、每个信号引脚都在焊盘 1mm 范围内添加了 TVS 二极管。 我们的合同组装厂需要在 TVS 二极管和焊盘之间留出更多空间、以进行选择性焊接。 所需的间距为 5mm、将 TVS 二极管放置在远离引脚的位置会降低有效保护。 PCB 板很密集、我正在询问是否甚至需要 TVS 二极管、尤其是 SN74LXC8T245PWR 列出的 ESD 保护超出 JESD 22–4000V 人体放电模型–1000V 充电器件模型的情况。 TVS 二极管肯定会提供更多的保护、但此时内部 IC ESD 保护（文档中未列出）或者 TVS 二极管是否会首先导通和保护是不确定的。
此 IC 的 IEC 61000-4-x 规范是什么？
IC 的 ESD 内部保护架构是什么？
TVS 二极管提供 ESD +–10/15KV (IEC 61000-4-2)、EFT 40A 5/50ns (IEC 61000-4-4) 和 Lightning 5A 8/20us (n、IEC 61000-4-5)。
我想了解您的意见和见解、以确定是否有必要使用 TVS 二极管。
两侧的布板空间有限、我可能会移动许多接头和 TVS 二极管、并在接头和电压电平转换器之间创建一个 ESD 保护区。 我需要解决所有问题、评估所有选项并在超过 25K 块电路板开始全面生产之前进行全面测试。
有哪些优点和缺点？
下面提供了 TVS 二极管的放置图片。
此致、
David
