Other Parts Discussed in Thread: DS90UB948-Q1
器件型号: DS90UB948-Q1
尊敬的团队:
在我的设计中、同轴部分目前使用 50 Ω 的共面基准、6mil 的线宽、与 GND 铜之间 20.5mil 的布线距离、并且底部空洞化了多个层。 这种做法是否可行?
您是否需要将其修改为非平面参考和相邻 GND 层的顶部布线参考?
TI 是否有与 DS90UB948-Q1 相关的布局设计材料? 您能分享这个链接吗?
此致、
Jim
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器件型号: DS90UB948-Q1
尊敬的团队:
在我的设计中、同轴部分目前使用 50 Ω 的共面基准、6mil 的线宽、与 GND 铜之间 20.5mil 的布线距离、并且底部空洞化了多个层。 这种做法是否可行?
您是否需要将其修改为非平面参考和相邻 GND 层的顶部布线参考?
TI 是否有与 DS90UB948-Q1 相关的布局设计材料? 您能分享这个链接吗?
此致、
Jim
您好、Jim、
在为 FPD-Link 器件设计高速 PCB 时、涉及许多因素、例如堆叠结构、PCB 材料选择、阻抗控制、布线宽度以及 FPD-Link 器件周围的元件放置。 对于高速设计、我强烈建议遵循高速布局最佳实践、并在设计阶段的早期执行预布局分析。
您是否有机会提交原理图进行审核?
最好共享实际设计文件、而不是屏幕截图或布局快照。 很难单独根据图片进行深入的布局审查。 从您共享的捕获中来看、如果连接器放置在顶层、则可能会在 HSD 连接器上引入一个残桩。
如果您有任何问题、敬请告知。
Aaron
您好 Aaron、
此附件包含 DS90UB948-Q1 部分的 SCH、PCB 设计文件和堆叠设计。 PCB 设计的同轴部分有两种方案、即共面参考和平面外参考、其中“旧“文件是共面参考。 您能帮我检查同轴电缆和芯片设计是否合理吗?
e2e.ti.com/.../DS90UB948Q_5F00_TESTPCB_2600_SCH.zip
您好、Jim、
请参阅我对原理图和布局的评论。 如果您有其他问题、请告诉我。
Aaron