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[参考译文] DS90UB953-Q1:在环境紧张条件下保持通信稳健性的评估方法

Guru**** 2917440 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1650515/ds90ub953-q1-evaluation-methods-for-communication-robustness-under-environmental-stress-conditions

器件型号: DS90UB953-Q1

我们正在评估用于摄像头/传感器应用的汽车 FPD-Link 系统。

在环境测试(温度循环,高温,湿度等)期间、TI 通常建议使用哪些通信质量指标来评估链路稳健性?

示例:

  • BER
  • 链路裕量
  • 错误计数器
  • 误包率

是否有任何 TI 应用手册或建议实践可用于在环境压力测试期间监控通信质量?

谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Yamamamamamoto-san、

    必须满足的主要标准是串行器和 DES 之间的高速路径上的插入损耗和回波损耗特性。 我们提供了不同的通道规格文档、具体取决于您在系统中使用的解串器。

    本 E2E 已在 953 下发布、但您使用的是 FPD3 或 FPD4 代解串器吗? 此外、您是否有当地的 TI FAE 可以帮助您获取 NDA 文件?

    如果您使用 FPD3 代解串器、则可以参阅本文档、了解 IL 设计的预期 FPD/RL 目标:

    https://www.ti.com/lit/an/snla224b/snla224b.pdf

    请参阅 第 4.1 节通道要求

    如果您使用 FPD4 解串器、则需要申请访问权限。

    ...

    如果您满足这些设计目标、TI 提供了许多诊断工具。 FPD3 器件的 MAP 工具和 FPD4 器件的 EOM 工具。 这些将评估链路裕度。 我们通常希望客户将其系统置于最坏情况下(例如,高温和高电流消耗)、然后使用这些工具评估最坏情况下的裕度并验证其是否仍在 TI 设定的限制范围内、从而确保无差错视频传输。

    ...

    我们还在解串器和串行器中有许多诊断寄存器、可以检测正向通道和反向通道方向的错误。

    ...

    我推荐您使用的工具取决于您计划使用哪些串行器/解串器器件、因此如果您有器件、我可以提供更详细的建议。

    此致、

    Justin Phan

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的详细说明。

    我们目前正在评估环境压力条件下的通信质量评估方法、而不是特定的串行器/解串器产品设计。 因此、我们尚未针对特定的 FPD-Link III 或 FPD-Link IV 器件。

    在此阶段、我们的目标是更好地了解在实际汽车开发和验证活动中如何评估通信稳健性。 我们目前不需要访问 NDA 文档。

    我还有两个问题:

    1.在环境应力测试(如温度循环,高温运行,湿度暴露或冷凝测试)期间,汽车 客户通常会在整个测试过程中持续监控链路裕度 (MAP/EOM) 和诊断指示灯吗?

    或者、仅在环境测试之前和之后评估通信质量是否更常见?

    2.在环境压力条件下实际发生通信错误之前,链路裕度通常是否会下降?

    换言之、汽车客户是否通常将链路裕度用作预警指标、以便在出现通信错误之前识别潜在的通信质量下降或可靠性问题?

    我们有兴趣了解链路裕度是否不仅用作通过/失败指标、还用作通信稳健性和长期可靠性的预测指标。

    感谢您的支持。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Yamamamamamoto-san、

    所有串行器/解串器产品、即使是 TI 开发的产品、也都有通道规范文档、其中定义了串行器/解串器产品的插入损耗和回波损耗限制。 超过这些限值将导致高速通道上发生错误。

    第一步、我们要求客户在设计 PCB 和选择电缆时考虑这些限制。 客户需要查看电缆数据表、优化 PCB 布局并对 PCB 布线进行仿真、以确保它们满足 IL 串行器/解串器器件设计工作时所适用的 PCL/RL 限制。

    但是、很难对高温和高直流电流(如果使用的是 PoC)的影响进行仿真、因为在这些应力条件下的元件模型有限。 在设计系统时、只能尽可能多地留出裕度、以弥补这些应力因子产生的额外损耗、然后在 PCB 的原型构建上执行测试/测量。

    1. MAP/EOM 是确定当前链路中有多少裕度的高级诊断工具。 我们通常建议在最坏的情况下运行它、例如器件上电和高温条件下运行它。 或者、如果客户在其串行器/解串器链路上发现错误、我们建议在测试条件下运行导致这些错误的工具。

    2.链路裕度用作高级检查,查看在制造 PCB 并选择电缆后高速通道上是否有任何问题。 如果 MAP/EOM 结果通过、预计不会出现问题。 如果在特定测试条件下结果失败、客户通常需要调查原因、因为存在很高的链路错误风险。

    此致、

    Justin Phan

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    詳細なご説明をありがとうございました。μ s

    この情報は、通信の堅牢性が実際にどのように評価されるかを理解するのに大変役立ちました。ご協力に感謝いたします。μ s