[参考译文] SN75ALS193：SN75ALS193DR–验证封装结构差异和 PCN 影响

尊敬的 Suwitcha：

带有顶部标识的器件 38AFK6M 表明、该器件来自谢尔曼制造、这是旧版/ PCN 之前的材料。 它还使用 PCN 中调用的 OI 流程。

顶部标识 32A1FNM 也来自谢尔曼、被视为遗留/多用 PCN 材料。 这一个使用 PCN 中被称为 OI 流程。

所以从我的内部查找系统来看、似乎表明两者都可能是同一个芯片、但我们都使用了不同的引线框和封装。 我也找不到需要为该器件使用不同引线框/封装的 PCN。 我并未验证这两款器件是否为正品 TI 器件、但根据顶部标记、可以发现芯片来自同一个晶圆制造厂（如果为正品）。  

因此、您看到的差异似乎不是由 PCN 引起的。 在 RFAB 中使用了新材料、这两种设备都不是来自这两种设备。  

- Bobby

编辑：
这些芯片也将根据 PCN 停产。 因此、对于较新的系统、我建议客户尝试联系 TI 以获取新的 PCN 之后样片、以便在其系统中进行测试/验证。  

您好 Bobby、

故障器件 (DC2334) 由 Mouser 购买、参考样片 (DC2305) 由 Digikey 购买。 两家经销商均为 TI 授权经销商。

假设：

1.观察到的引线框和封装结构不同
2.您找不到涵盖引线框/封装差异的 PCN
3.这两个器件均通过 TI 授权的分销渠道采购

TI 是否会将这些差异视为 SN75ALS193DR 的正常制造差异？

此外、在没有面向客户的 PCN 的情况下、引线框或封装结构是否可能发生变更、前提是形状、配合、功能、质量或可靠性不会受到影响？

如能提供任何进一步的指导、将不胜感激。

Suwitcha,

谢谢

您好 Bobby、

您能否告诉我、是否有任何 TI 文档或参考文献表明、在没有面向客户的 PCN 的情况下、同一组装地点的器件可以使用不同的引线框/封装结构？

如果没有正式文档、请您确认以下内容是否为 TI 的商业级器件标准制造实践？

谢谢、

Suwitcha.

Suwitcha,

  有关 PCN 的问题、建议您联系此电子邮件：PCN_ww_admin_team@list.ti.com。 他们比我更了解这个主题。

- Bobby