• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 3 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 32 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] DS90UB913Q-Q1：申请获取 TSPEC-TC 计算信息 — DS90UB913QSQX/NOPB

admin
Guru**** 2979400 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1660458/ds90ub913q-q1-requesting-information-for-tspec-tc-calculation---ds90ub913qsqx-nopb

器件型号： DS90UB913Q-Q1

您好：

我们需要在测试过程中确认该组件的 TSPEC-TC 温度、希望您能提供以下组件的相关信息：

Vender 部件号：DS90UB913QSQX/NOPB

描述：DS90UB913QSQX/NOPB

产品尺寸：WQFN32

以下是从数据表中收集的信息：

TJ=150

RJC=6.9


我们需要以下规格来计算 TSPEC-TC 温度：

Pd =？

请提供吗？

希望尽快收到您的回复。

此致、

  • 0
    TI__Guru**** 2979400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Avery、

    对于 TSPEC、您是指我们器件的额定温度吗？ 如果是、汽车器件的温度范围为–40°C 至 105°C、并列在数据表中。

    对于 TC、这似乎是指 IC 封装的外壳温度或封装温度？

    在这种情况下、我将让您参阅数据表中列出的结温规格、即 150°C。 这是 IC 中硅片的温度。

    ...

    • ",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px="" 8px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 700;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">TJ：芯片结温（°C）。
    • ",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px="" 8px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 700;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">Ta：环境温度（电路板周围的空气，单位为°C）。
    • ",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px="" 8px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 700;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">PD：IC 耗散的总功率（以瓦为单位）。
    • ",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px="" 8px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 700;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">θ JA：封装的结至环境热阻（单位为°C/W）。

    ",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">所有信息应位于数据表和热性能信息表中。

    ",="" roboto,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;="" font-weight:="" 400;="" margin:="" 0px;="" text-decoration:="" none;="" border-bottom:="" 0px="" rgb(10,="" 10,="" 10);"="">此致、
    Justin Phan

  • 0
    TI__Guru**** 2979400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Justin：

    根据自然通风工作温度 (TA)= 105°C、Tj = 150°C、RJA = 38.4° C/W、Pd = 1.172W、RJC = 6.9°C/W 且 TC = 141.9°C、 该计算是否合理？

  • 0
    TI__Guru**** 2979400 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Avery、

    TJ 是 IC 的绝对最大值。 在您的设计中、该温度必须低于 150C。

    TA 是系统中的环境温度。 此处的最高允许温度为+105C。 如果您要设计系统最大额定温度为+105°C 的汽车系统、则可以将其插入。 如果您正在设计最高预期环境温度较低的系统、您可以在此处插入一个较小的值。

    PD 是器件的功耗。   根据串行器的工作模式、您可以查看 913Q 数据表的“串行器和解串器电源电流*数字、PLL 和模拟 VDD “部分来计算此值。 P= IV。  

    θ JA 以 C/W 为单位、描述了芯片在耗散一定功率时获得的热量。 这主要取决于您的布局。 我们的器件通过 DAP 下的 GND 过孔进行散热。 根据 GND 平面的数量、它们的厚度以及 DAP 下方的 GND 过孔数量、IC 将汲取更多热量、并且 θ JA 值将更低。 但这完全取决于您的 PCB 布局。 数据表中的数值是一个来自标准 PCB 的示例值。

    此致、

    Justin Phan