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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1069752/tusb4041i-crystal-selection
您好，
想知道 TI 是否提供服务来确定客户主板上给定晶体的最佳负载电容器。
谢谢，
约翰
约翰：
载荷盖通常在晶体数据表中指定，您可以共享吗？
此致，
JMMN
自 SLLSEK3E 起–2015年7月–2017年9月修订
8.3.5 Crystal 要求 晶体必须为基本模式，负载电容为12至24 pF，频率稳定性等级为 ±100 PPM 或更高。 为确保正确的启动振荡条件，TI 建议使用最大晶体 等效串联电阻(ESR)为50 Ω。 如果使用晶体源，请使用并行负载电容器。 确切地说 使用的负载电容值取决于晶体供应商。 请参阅应用手册选择和规格 有关如何确定负载的详细信息，请参阅适用于德州仪器(TI) USB 2.0设备(SLLA122)的晶体 电容值。
因此，从上面提到的 SLLA122中：
负载电容 负载电容是指振荡器反馈环路中的所有电容。 它等于 电路中晶体端子之间的电容量。 用于并行 谐振模式电路，需要正确的负载电容以确保的振荡 晶体在预期的参数范围内。 重要的是要考虑所有电容源 计算离散电容器组件(CL1和 CL2)的正确值时，请使用 设计。
SLLA122. 4晶体的选择和规格 XX pF 至设备引脚 X1至设备引脚 X2 X1 24.000MHz 1 2. XX pF CL1 CL2 图1. 并联谐振模式电路示例示意图 对于并行共振电路配置，请使用以下公式计算离散电容器值： 加载 CL1CL2 CL1 CL2 CBoard CDevice 其中： Cdevice =设备 X2输出电容的 X1输入加上任何寄生电容 (通常为2 pF–5 pF)。 电路板= PCB 蚀刻的电容(通常为3 pF–6 pF)。 CL1 = CL2 =负载电容器的值应相等，以实现最佳对称性。 电容器 对于这些设计，5%范围内的公差应该足够准确。 如果使用的负载电容低于晶体规格指定的电容，则表示振荡 晶体的频率将增加。 如果使用的负载电容高于指定电容， 晶体的振荡频率将降低。 USB 设备的振荡器可能有 难以驱动大负载电容，避免使用指定大负载电容的晶体。
在任何情况下，粘贴效果都不是很好，很容易查找。 因此，负载电容器取决于设备和 PCB 的晶体和 C。 一些芯片供应商提供了一项服务，客户可以向他们发送一个带有部件，晶体和负载盖的电路板，供应商将在电路板上运行一些测量，并确定电路的最佳负载电容器。 听起来不像是 TI 提供了这项服务，但我想我会检查一下。
