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部件号：HD3SS3220 您好 TI，
我有一个使用 HD3SS3220进行 C 型端口(DRP 模式)的项目，下面我有一个问题，
1. SS+(Gen2 10Gbps)数据传输是否同时使用所有对间信道(SS1&SS2)？
(例如 USB 控制器~MUX：每 SS 通道10Gbps，
降解交换和 C 型 USB 电缆后：每 SS1&SS2通道5Gbps (对间)
在连接的设备中进行 MUX 切换后：每 SS 通道10Gbps)
还是在具有一个固定信道(SS1或 SS2)的主机降级和设备 MUX 之间传输10Gbps 数据？
2.是否需要在 SS Tx 和 SS Rx 之间进行长度匹配？ 您的文档表明没有必要，因此我会要求您确认。 (SLLA414.pdf 6页)
3.是否需要在 SS 信道之间进行长度匹配(线对间缝隙)？ 您的文档表明没有必要，因此我会要求您确认。 (SLLA414.pdf 6页)
4.我可以通过交换 P 和 N 来实现 SS 对内信号跟踪优化来连接电路吗？ 你的文档说这是可能的，所以我会要求你确认。 (HD3SS3220数据表26页)
5.在外印刷电路板层上以0.2mm 厚度跟踪 SS 线路是否正常，以最大程度地减少由交流耦合电容器(0603尺寸)导致的表面安装设备电极断开？ 85欧姆阻抗匹配将通过内层填充匹配。
我附上了我的示意图，请帮助我们查看设计是否有其他问题，谢谢。
