[参考译文] TPD4S014：用户指南与实际PCB之间存在差异

Gustaf，

我做了一些进一步的研究：

1.我查看了EVM的布局，确实看到它将ID引脚用作两个USB连接器之间的D+/D-线路的交流接地屏蔽，从RF角度来看，这不是最理想的配置。 但我希望生成的路径符合USB 2.0 规范，因为ID线应该是交流等效接地。 如果您的客户有可用的电路板区域，则应将ID线从D+线拔出，以允许使用顶层PCB接地屏蔽。 此EVM没有受TPD4S014保护的MCU或其他器件，因此设计将有所不同。

我现在无法访问EVM布局和原理图，但我正在尝试获取它们。

2.我所见过的大多数主板在机箱接地和PCB接地之间放置一个阻气门，以减少EMI。 只要保护设备靠近扼流圈的印刷电路板侧，以降低ESD保护方案中可能的接地电阻，这是完全可以接受的。

3. C2的电压选择很可能完成，因为它要连接到外部USB端口，并且会受到较大的瞬态信号的影响，这可能会导致较低的额定电压电容器发生故障。 C1被认为是一个内部电容器，它不会暴露在具有大量可能瞬变的外部端口上，因此它的额定电压要低得多，因此它的主体尺寸可能会更小。 对于此EVM，它可能应该是35V电容器，因为它连接到USB连接器，但我认为主板设计师希望代表客户系统并允许更小的机身尺寸。