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[参考译文] DS90CR215：热阻和结温。

admin
Guru**** 2318830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/622815/ds90cr215-thermal-resistance-and-junction-temperature

部件号：DS90CR215

德拉斯，

我们的客户正在使用DS90CR215MTD/NOPB，他想了解 DS90CR215MTD/NOPB的以下信息。  但我在数据表中找不到这些信息。 请您提供这些信息吗？谢谢。

1.最大结温(Tj Max)

2.典型功耗(PD典型值)

3.最大功耗(PD最大值)

4.环境热阻结点(Theta JA.

5.接线至板的热阻(THETA JB)

6.与箱体连接的热阻(Theta JC)

7.重量

此致，

Ricardo

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    您好，Ricardo：

    我需要提交热量模型请求以获取您所需的信息。 请允许我在2周内完成模型。

    此致，
    Ryan
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    TI__Guru**** 2318830 points
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    您好，Ryan：

    非常感谢您的快速响应。  我会让客户等几天。

    此致，

    Ricardo

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    您好，Ricardo：

    请参阅下面的我的回答：
    1.最大结温(最大Tj)= 150C

    2.典型功耗(PD典型值)= 139mW

    3.最大功耗(PD最大值)=198mW

    4.环境热阻结点(Theta JA)= 63 C/W

    5.接线板的热阻(THETA JB)= 30.4 C/W

    6.外壳的热阻接点(Theta JC，顶部)= 19.3 C/W

    此致，
    Ryan
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    TI__Guru**** 2318830 points
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    您好，Ryan：

    明白了，非常感谢您的支持。

    此致，

    Ricardo