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部件号：DP8.3848万YB 主题中讨论的其他部件： DP8.3848万C， DP8.3848万VYB
在查看DP8.3848万YB的数据表时，似乎存在不一致。 表5.4 显示了带有LQFP封装的DP8.3848万YB部件。 订购信息显示为HLQFP封装，封装底部有散热垫。 奇怪的是，对于HLQFP封装，表5.4 中显示的热阻比没有散热垫的LQFP更差。
表5.4 似乎有错误，它应该在DP8.3848万YB下显示软件包类型HLQFP。 对吗？
我在极端温度条件下使用设备，热阻对我来说非常重要。 我需要正确。
谢谢
