[参考译文] 最差PC (最大Vcc/icc/Vo/IO)

您好，

我可以对上面列出的两个逻辑设备进行评论。

SN74LVC1G17DCKR的最大Tj为150C，而不是125C (这是最大TA)。

SN74LVC1G17DCKR和SN74LVC1G04DCKR的功耗取决于切换频率和负载条件。 我建议使用本应用报告中列出的方法： CMOS功耗和CPD计算

您好，

我已经为您请求的PCA9555和PCA9545A设备提出了热建模请求，我应该需要几天时间才能收到theta-JC的结果。

功耗取决于多种条件，例如Vcc，您发送的数据以及频率(对于I2C开关和IO扩展器SDA/SCL引脚)。 GPIO扩展器还取决于您是将其用作输入还是输出，以及设置(原理图)。

-Bobby

您好，

就Theta JA而言，PCA9545APWR的热量数据为97.7C/W 我还没有收到其他请求的数据。 我的另一位团队成员联系过我，当有更新时，他会回复您(我将在接下来的两周内不在办公室)。

谢谢！
-Bobby

很抱歉打扰您，如果我计算"此照片显示的Ptot"参数，是否足够？

如果我缺少参数，则参数通常使用什么？

您好，

我不知道你的问题是什么，但我将尝试回答我认为你想说的话。

如果您拥有设备所能看到的功耗，那么您可以计算结点温度(TJ)，前提是您知道环境空气温度(TA)并具有从空气到结点的热阻(JA)。

有几件事必须突出,因为这种方法是简化的,并作出许多假设.

从空气到设备接头的热阻是使用此封装的JEDEC标准实现的。 它假定主板上没有其它组件会增加功率消耗并影响被测设备的结温。 它还采用了板定向和标准化空气环境中的自然对流。

除非您有高级热建模软件，否则通常最好测量壳体温度(TC)并使用从壳体到结点的热阻(JC)，这不依赖于JEDEC标准，而更不依赖于外部因素。 您必须测量输入功率和输出功率，然后计算它们之间的差值，即部件中的功率耗散(PDISS)。 然后，您必须测量TC。 这将允许您计算TJ。

通常您必须测量功耗，但如果不测量，您可以使用工作电压下的最大静态电流来确定最小功耗。  

此处 是指向其他参考材料的链接。  

http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

如果我没有回答您的问题，请告诉我。

－弗朗西斯

你(们)好
我非常感谢你的帮助。
对不起，我的意思是IC在最坏的情况下(我不知道使用的是什么设计Vcc，Hz…)
1)总功率
2) Tc或(JC)

您好，

如果您需要部件的绝对最大功率耗散，您可以从Tjmax (150C，但请记住，这会增加拟合数)，TAmax (85C和theta ja (45C/W)推断出来。

请记住，此软件包假定为JEDEC标准。  此外，如果部件在接头处暴露于超过100C的温度下，设备的可靠性会受到影响，这会影响安装率。  您可能需要使用100C的Tj，这将为您提供333mW的最大功率，而不会损失可靠性。

我们不指定最大大小写温度。  外壳耐受超过最大结温的温度，因此如果您想保持保守，可以将其用作最大值。

Francis Houde