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部件号：DP8.3867万E 查看数据表，将提供有关磁性的以下指南(请参阅9.2 ．2.2 ．1－MDI布局指南部分)
9.2 
1 2.2 布局指南
•MDI迹线必须与接地50 Ω 和100 Ω 差分控制阻抗。
•将MDI跟踪路由到同一层上的变压器。
•使用金属屏蔽RJ-45连接器，并将护罩连接到机箱接地。
•使用集成共模扼音装置的磁性元件。
•使磁性材料下方的电源和接地空隙。
•请勿重叠电路和底盘接地平面，请将它们隔离。 相反，应使底盘接地成为
隔离，并在底盘和电路接地之间形成空隙。 连接电路和底盘
在连接器两侧使用1206规格电阻器和电容器的平面是一种良好做法。
然后查看产品文件夹中的PCB设计布局清单(SNLA387.pdf)，它在磁隔离下显示以下信息：
任何层上的磁性材料下都不得有金属。 如果磁性元件下需要金属，则至少必须用接地平面将其隔开。 RJ45连接器下允许使用集成磁性金属。 图2-4所示为磁性下面没有金属的布局示例。
所以问题是，在磁力下面的动力层和接地层的空洞有多重要？ 似乎 您不必 使任何信号无效，只要磁力和其他金属(信号或电源)之间有一个接地层，就可以在下方路由信号。 此处的建议是什么？
