This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1106005/ds96f173mqml-need-junction-thermal-resistance-for-ds96f173me-883
您好！
是否有关于结热阻(外壳、环境、电路板)的信息？ 查找此器件型号 的信息：DS96F173ME/883
您好、Terry、
数据表中列出了我们对此器件的公开信息-遗憾的是、对于此器件(以及我们的类似器件)、我们似乎没有分享此信息、因为我们没有对此器件的热阻进行规格-仅为最大功耗。
最棒的
Parker Dodson
我是否可以使用任何类似的方法来获得结热阻？ 我需要执行热分析。 我感兴趣的器件具有 LCCC 封装类型和200、200引脚封装图。
我们的团队提出了一个请求、以查看我们是否可以获取参数-如果我们能够接收参数、我将传递这些参数。 由于这些类型的请求的内部处理时间、我可能需要两周才能得到答案。 如果我能更快地收到信息、我会告诉您。
