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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1111498/tpd2e009-tpd2e009-spice-model
TINA-TI 不是可选的。
这是三年前在这里提出的要求，但没有公开提供。
也可以使用 TPD2E007 (用于 RS-485)、但我也没有找到该 SPICE 模型。
如果 存在更现代的等效 SPICE 模型、请提供建议。
尊敬的 Andrew：
看起来不像为 TPD2E009创建的 SPICE 模型。 但是、如果您可以使用 TPD2E009的 IBIS 模型 、请访问：https://www.ti.com/product/TPD2E009#design-tools-simulation
ESd752是 TPD2E007的一种更现代的替代方案、但遗憾 的是、我们目前没有任何器件型号。 我可以将这些添加到我们的积压工作中。 您能否告诉我您何时需要这些模型、以及您希望在这些模型中观察到哪些参数？
此致、
Matt Smith
您好、Matt、
感谢直接跟进。 不幸的是、我对时间线的响应不如"ASAP "、因为我了解这个特定项目、被要求帮助的项目落后了。 我查看过 ESD752并将其推荐给同事、我还建议我们尽可能多地使用可用的数据表值来推动该过程。 但是、他们仍在检查一些应用级问题、以了解我们可以使用哪些参数。
我感兴趣的一些参数(您不知道这些参数)是我们的预期共模电压范围、允许使用的最大电压、以及具体而言哪些 ESD 标准最适用。 这将帮助我证明 ESD752的合理性、其中一些涉及客户协作。
我感兴趣的一些参数(SPICE 模型将帮助我们评估这些参数)是激活和恢复时间、导通电压以及任何意外的完整性影响(但现在我认为这是基于数据表电容值的一个小问题。) 我们所知的是我们特定电路的属性、例如源阻抗和负载阻抗、电缆和布线寄生行为、已知工作频率和上升/下降时间。
我只使用 IBIS 来实现信号完整性、而不是 ESD。 也许您可以给我启迪-在这种情况下 IBIS 是否也适用于过压条件？
明白。 我们二极管的 IBIS 模型主要用于在正常运行期间进行信号完整性测量。 SPICE 模型更适合在 ESD 事件期间测量钳位能力。 我们可能可以在几周内制作此 TPD2E009 SPICE 模型、但 ESD752模型直到器件上市后才能开发。 这是可以接受的吗？
这里还有一个应用手册、介绍我们的器件型号： https://www.ti.com/lit/an/sboa304/sboa304.pdf?ts=1655998633354
Matt
