请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：DS90CF366 我想与 TI 团队/更大的社区一起验证与 DS90CF366 IC 上的结温和最高温度相关的两个快速问题。 我的公司正面临一个潜在的问题、我们可能会使该 IC 过热-我在下面有两个问题、因为我在几年中没有触及与电路板相关的热项目：
- 我认为结至电路板和结至外壳温度总和为结至环境温度-但 在 DS90CF366情况下、它们不是- 22.1+34.8=56.9、而结至环境温度为67.8。 我缺少什么？
- 这很重要、因为在某些情况下、我的公司可能会在45°C 的环境下运行此 IC。 假设功率耗散为1.61W。 45°C 时结温的总温度可能超过150°C 的限值、这显然是一个问题。 但是、我想验证我的数学运算是否正确。 如果在 SolidWorks 或 ANSYS 中没有热分析、我必须假设环境温度为1.61W 时的功率耗散、并且所提供的结电阻在较高的环境温度下也是准确的。
谢谢、
Adam
