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器件型号:TL16C2550 VQFN 封装外露焊盘是否在内部连接、是否应在布局中连接到 GND?
应用报告 slua271B 中似乎就是这种情况、但需要对此器件进行确认。
www.ti.com/.../slua271b.pdf
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VQFN 封装外露焊盘是否在内部连接、是否应在布局中连接到 GND?
应用报告 slua271B 中似乎就是这种情况、但需要对此器件进行确认。
www.ti.com/.../slua271b.pdf
焊盘可以接地或保持悬空、但不得连接到任何其他电压。 请参阅 [常见问题解答]在哪里可以连接逻辑 QFN 器件的散热焊盘?