尊敬的先生/女士:
我正在使用 TI 器件 TUSB8041设计电路板(AIC 卡)。
关于通过连接器机箱体实现板 ESD 保护、我已根据 TI 参考设计(www.ti.com/.../TUSB8041EVM 、通过放置推荐的 RC 网络实现了 USB3.0连接器机箱连接。
我的经理在设计审查期间相信可以将简单的硬接线短接连接(DC 耦合)底盘接地与系统接地连接起来。
我想知道哪种连接拓扑是合适的、这两种方法背后的实际物理原理和逻辑是什么。
我需要您的快速支持和指导、才能快速取得进展。 我附上了图片供您参考。