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您好、TI 支持团队
根据数据表指南、我们知道 eDP Simpleance 为100欧姆(+-20%)。
我们能否为 eDP 阻抗设计90欧姆(+-10%)?
2、只是仔细检查了 eDP 信号
a. eDP 通道内匹配(P&N)< 5密耳
b. eDP 通道间匹配< 50mil
c. eDP_AUX 通道内匹配(P&N)< 70mil
我是对的吗?
谢谢
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您好、TI 支持团队
根据数据表指南、我们知道 eDP Simpleance 为100欧姆(+-20%)。
我们能否为 eDP 阻抗设计90欧姆(+-10%)?
2、只是仔细检查了 eDP 信号
a. eDP 通道内匹配(P&N)< 5密耳
b. eDP 通道间匹配< 50mil
c. eDP_AUX 通道内匹配(P&N)< 70mil
我是对的吗?
谢谢
您好!
如果我们不使用转接驱动器
对于 SN65DSI86和 DP 连接器之间的 HBR2、eDP 布线长度"小于或等于"到2英寸。 我是对的吗? ->正确
如果我们使用转接驱动器
对于 SN65DSI86和转接驱动器之间的 HBR2、eDP 布线长度"大"超过2英寸。 我是对的吗? ->正确、eDP 布线长度取决于转接驱动器 RX 均衡器功能
如果您使用的是 HD3SS214和转接驱动器、则总布线长度可超过2英寸。 但 HD3SS214会引入一定数量的插入损耗、因此转接驱动器 RX 均衡器需要补偿布线长度的损耗和 HD3SS214的损耗。
4.如果您在没有转接驱动器的情况下使用 HD3SS214、则由于 HD3SS214具有一定的损耗量、布线长度需要小于2英寸。
谢谢
David
您好!
如果 Qualcomm CPU 共模电压介于0至2V 之间、并且转接驱动器共模电压超出0-2V 范围。 在这种情况下、CPU 和 HD3SS214之间的连接是直流耦合的、而 HD3SS214到转接驱动器是交流耦合的。
如果转接驱动器共模电压介于0至2V 之间且 CPU 共模电压超出0-2V 范围、则可以交流耦合 CPU 和 HD3SS214之间的接口、并使 HD3SS214和转接驱动器 DC 之间的接口保持耦合状态。
如果 CPU 和转接驱动器共模电压介于0-2V 之间、则可以交流耦合 HD3SS214的任一侧、并使另一侧直流耦合。
交流耦合电容值遵循75-265nF 的 DP 规格、典型值可以是100nF 或220nF。
谢谢
David