[参考译文] DP83869HM：Rbias SGMII FCS 错误、连接不稳定

尊敬的 Darius：

我们将研究您的问题、并将能够在本周星期三之前提供更多反馈。

谢谢、

Nikhil

此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供，并受 TI 的重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)约束。

尊敬的 Darius：

要回答您的一些问题、请执行以下操作：

• 我们已经看到将并联电容与 RBIAS 的失真从33pF 提高到250pF。 我们没有测试过任何更大的东西。  
• 将 RBIAS 的1%容差作为外部组件更容易地包含在设计中。  
• 根据数据表的指示、去耦电容器应靠近 PHY 的引脚放置。 如果 PHY 位于电路板的顶部、我们通常会将去耦电容器放置在电路板的底部、因此电容器的 GND 引脚具有一条通往 PHY GND 焊盘的干净路径。  

问题的根本原因是否真正被确定为不稳定的 RBIAS 信号？ 如需更多信息、请参阅此故障排除指南以及有关构建 SGMII 链接的部分 ：https://www.ti.com/lit/an/snla246a/snla246a.pdf?ts=1632421799498&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

谢谢、

Nikhil

此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供，并受 TI 的重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)约束。

>>问题的根本原因是否真正被确定为不稳定的 RBIAS 信号？

是的 、确实如此。 我确定9999%。  我们的旧定制板(版本1)不 存在此问题、因为 Rbias 平面采用  内部 GND 平面进行了屏蔽(非特殊)。  
在我看来、此问题需要插入  故障排除指南中。 我损失了2周时间来解决这个问题。 RBIAS 铜平面必须从第二层进行 GND 屏蔽。  

我们尝试 使用一个并联电容来连接 RBIAS 33pF 、220pF。  但这些测试对我们没有帮助。  当使用来自2个终端窗口的10000字节数据包执行 ping 测试时、我们遇到 FCS 错误。

您有没有建议、   第二个布局层上有多少个过孔需要将焊盘与 GND 平面相连？

谢谢、

Darius

尊敬的 Darius：

您能否详细说明"RBIAS 层采用内部 GND 层屏蔽"的含义？ 我们没有任何用于将 RBIAS 连接到 GND 平面的特殊过孔配置、而且以前也没有发现此问题。 您显示的屏幕截图看起来正常。

您是在检查 MAC 侧还是 PC 侧的错误？

谢谢、

Nikhil

此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供，并受 TI 的重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)约束。

您好、Nikhil、
>>您能否详细说明“RBIAS 层采用内部 GND 层屏蔽”的含义？  

我们的电路板采用多层(8层)。  因此、在 RBIAS 铜平面和 eth 数据信号层之间的旧电路板版本1中存在 GND 平面(多边形)。 因此该板没有  问题。  电路板版本2   eth 数据信号层位于第二 层。 此板有问题。 层厚度0.125mm。  RGMII 信号为3.3V ~25MHz (快速上升、下降信号)。        RBIAS 铜平面 和 eth 信号之间具有其小寄生电容(可能为1pF)。  因此、我们有电容分压器- 寄生电容和 rbias 输入电容(可能为10pF)。  因此、我们在 rbias 输入端得到噪声。  只有 Rbias 和 eth 信号之间的"GND 屏蔽"才有用。  与 RBIAS 并联的附加电容33pF 或220pF 不起作用。  

>>您是否正在检查 MAC 侧或 PC 侧的错误？  

我们使用 DP83869HM 作为桥接器、PC 上的 SGMII (具有 SGMII 接口的嵌入式 Linux)端、  微控制 器端的 RGMII Mac。 因此、我在 PC 端检查 FCS 错误、在终端控制台上使用命令"ethtool -S eth0" 、并从2个终端控制台(PC 端)执行" ping "。  我有3个测试控制台。  该设置简化 了我的测试。

我尝试在 DP83869HM 上查找并读取"错误寄存器"。 但它们不会显示任何错误。  
映像1. 如果使用电路板版本2、则显示 Linux 控制台 FC 错误。 旧版电路板1上未显示 FCS 错误。


 >>我们没有任何用于将 RBIAS 连接到 GND 层的特殊过孔配置，而且以前也没有看到过此问题。 您显示的屏幕截图看起来正常。
由于 rbias 是非常敏感的器件、在我看来、rbias 电阻器 GND 必须通过    专用 跟踪(信号 GND)连接到 DP83869HM GND 焊盘。 我看到、这一点 可以变得简单、 在  同一层上通过芯片的角有薄轨。 这可以避免 GND 共模噪声(CMN)。 而 Rbias 信号焊盘必须 与其他信号进行"GND 屏蔽"。    "GND 屏蔽"  必须通过   过孔在1点连接到 DP83869HM 焊盘(避免 屏蔽层上的 CMN 噪声)。

B.R.

Darius

尊敬的 Darius：

我们将研究您的问题、并将在下周初获得更多反馈。

谢谢、

Nikhil

此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供，并受 TI 的重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)约束。

您好 Darius、  

我正在为 Nikhil 做介绍、

您有任何疑问或需要其他支持吗？

请注意、建议使用15pF 或22pF 并联电容。

此致、

Sreenivasa

你好  Darius

感谢您的详细输入。

根据我的理解，您是否有一个单独的用于 Rbia 的多边形 ，或者您是否布置了 Rbias 接地？ 下一层是否为布线层-这是4层电路板吗？

此致、

Sreenivasa

你好  Darius

请回答以下问题。

根据我的理解，您是否有单独的偏置多边形 ，或者您是否布置了偏置接地？ 下一层是否为布线层-这是4层电路板吗？

此致、

Sreenivasa

您好 、Sreenivasa、

我们的电路板是8层。

在图片中、您可以看到2层(组件 层和 第二层(下一层)内部层)。 我禁用了其他层以获得更好的视图。
在我们进行修改(隔离12芯片控制)后、NetR91_2多边形被 隔离、并被路由到 GND 多路复用器。 (它成 了盾牌)。
Rbias 电阻器 R91我们在 12芯片接触点和 GND 之间进行空气焊接。

B.R.
Darius

你好  Darius

感谢您的解释、感谢您的参与。

NetR91_2多边形 被隔离、然后路由到 GND poly。 (它成 了盾牌)。

请详细说明 一下。

此致、

Sreenivasa

 我只附加组件图层的图片。

为了避免  Rbias 和 RGMII 信号之间的寄生电容， 需要在( NetR91_2 )之间插入 GND 平面

你好  Darius

谢谢您的理解。 引脚12现已悬空、您将 从外部连接到电阻器。

如果您有任何其他问题或意见、请告诉我。 否则、如果能够按照解决的方式关闭线程、将会有所帮助。

此致、

Sreenivasa