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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1032618/ds26f31mqml-sp-thermal-parameters
大家好、
您可以就以下请求提供建议吗？
"
提前感谢
此致
Furkan Sefiloglu
Furkan、
您是否需要模塑化合物的热导率系数和热容量？
尊敬的 Hao：
我们想了解 CFP 封装的热特性，包括热系数导率和热(热)容量(我们在网上找不到 CFP 封装的任何特定值)。 这些参数将用作仿真的输入。
此致、
Zafer Çalışkan è s
感谢您的解释。 我将找到相关信息。
封装内部使用了许多材料：硅、裸片连接、导线、引线框和陶瓷接头。 每种材料都有其自身的特性。 没有一组材料属性。 您正在进行何种类型的仿真、您使用何种建模工具/软件？
