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器件型号：XIO2001 您好！
我正在研究 IC 相对于电源板焊接粘接比的最高表面温度。
我知道建议焊点比为50%或更多、但我想知道当焊点比小于该值时的最高表面温度。
具体而言、我想知道6层电路板上的焊接粘接比为20%时的温度。
我有疑问。
6层电路板上是否有电源焊盘焊接覆盖范围与 θja μ m 热建模图？
此外、如果6层电路板上的电源焊盘的焊接覆盖率为20%、θja μ W 的劣化率从100%下降到什么百分比？
使用的计算公式如下。
TC = Ta +(θja -θjc) x (劣化率) x PD (最大值)
M.Ueda。
