[参考译文] DP83867IR：封装选项之间的设计差异

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：DP83867IR

大家好、团队、

我的客户采用 DP83867IRPAP (64引脚)和 RGMII I/F 进行1000BASE 设计。但是、他们希望将器件封装更改为48引脚(DP83867IRRGZ)以实现小尺寸。

对于此封装更改、他们将确认数据表第10页至第13页。对于采用 PAP 封装的设计、是否需要进行任何其他设计更改？

此致、

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Takeo-San：

较小的封装具有不同的引脚排列和尺寸、因此需要对硬件进行调整。如上所述、请参阅第9-13页、以确定如何根据不同的引脚调整设计。除了将外部硬件与新的引脚位置匹配之外、不应进行任何重大更改。

如果您有任何疑问、请告诉我。否则、我将关闭该线程。

谢谢、

Nikhil

此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供，并受 TI 的重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)约束。

接口（参考译文帖）(Read Only)