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[参考译文] DS34C87T:索取热阻信息

Guru**** 2553600 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/981607/ds34c87t-request-for-thermal-resistance-information

器件型号:DS34C87T

大家好、

您能告诉我 DS34C87TMX 的完整热阻信息(ThetaJB、ThetaJC 以及 ThetaJA)吗?

谢谢、

Jonathan

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    Jonathan、

    这是一个较旧的器件、因此我们将对其进行研究。 这可能需要我们向热建模团队提交申请、因此请耐心等待我们尝试查找此数据。

    非常感谢您的耐心等待。

    此致、

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    Jonathan、

    感谢您的联系。 散热模型请求通常需要2-3周才能完成。 当获得 DS34C87TMX 的信息时、我将在这里跟进。

    最棒的

    Danny

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    尊敬的 Danny 和 Eric:

    感谢您支持此主题。

    我将告知客户获取热性能信息的可能提前期。

    此致、

    Jonathan

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    Jonathan、

    没问题、如果您有任何其他问题、请在平均时间告诉我们。

    此致、

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    Jonathan、

    由于我们散热/封装团队的出色工作、这个请求的处理速度比预期的要快得多。 以下是您请求的数据:

    DS34C87TMX 的热分析

    参数 和功能
    RθJA Ω-高 K 结至环境热阻 81.1. °C/W
    RθJC Ω(顶部) 结至外壳(顶部)热阻 38.3. °C/W
    RθJB μ A 结至电路板热阻 39.6. °C/W
    ΨJT μ A 结至顶部特征参数 5.3. °C/W
    ΨJB μ A 结至电路板特征参数 39.3. °C/W
    RθJC (机器人) 结至外壳(底部)热阻 不适用 °C/W

    最棒的

    Danny