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[参考译文] HD3SS214:封装问题

Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: HD3SS214

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/981531/hd3ss214-package-issue

器件型号:HD3SS214

您好!

我看到 HD3SS214的状态是最后一次购买、因为封装已更改、我看到了如下文档  

"由于我们的基板供应商发出设备停产通知,我们正在逐步淘汰某些 MicroStar BGA 和 MicroStar JuniorTmBGA 封装器件,并提供最后一次购买。 这些器件现已转换为 nfBGA 封装。"

但我在 表1.2器件受影响列表中找不到 HD3SS214封装 ZQE。 因此、如果我们的客户想要订购此器件、只需继续使用 HD3SS214ZQER 来订购此器件、对吧?

另一个问题是占用空间、它也有一些变化? 需要建议我的客户遵循此文档重新设计封装?

谢谢!

Jeff

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    Jeff

    HD3SS214正在从当前的 jrBGA MicroStar 封装迁移到 nFBGA 封装。 但这两种封装彼此引脚对引脚兼容、因此无需更改现有封装尺寸。

    谢谢

    David   

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    尊敬的 David:

    据我所知、最后一次购买将于2021年5月20日到期、之后是否可以使用任何替代器件? 谢谢!

    Jeff

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    Jeff

    请订购 HD3SS214ZXHR、该器件与当前 HD3SS214ZQER 引脚对引脚兼容。

    谢谢

    David

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    尊敬的 David:

    我找不到 有关 HD3SS214"ZXH"的任何信息、是否有任何文档可以共享给我的客户?

    他们担心此部件会停产。 谢谢!

    Jeff

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    Jeff

    请参阅 ZXH 机械制图、  

    谢谢

    David