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[参考译文] SN65DP159：建议的布局金属厚度

admin
Guru**** 2538930 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/980058/sn65dp159-layout-suggested-metal-thickness

器件型号：SN65DP159

关于数据表第50页12.1布局指南、
您能否告诉我您建议的每层4层外壳和6的金属厚度？

4层外壳
TMDS 信号
GND 层
电源平面
控制信号

6层外壳
TMDS 信号
GND 层
VCC
VDD
GND
控制信号

  • 0
    TI__Guru**** 2538930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我们不建议使用金属厚度、因为厚度取决于系统要求。

    例如

    • 较大的穿孔 PCB 部件与大多数组件不同、因为它们具有需要不同 PCB 厚度的穿孔。
    • 处理多层电路板时、电路板的厚度至关重要、因为阻抗匹配至关重要。 这是因为这些层创建了拨号、有助于进行阻抗控制。

    PCB 厚度决策还存在其他因素、因此取决于客户的系统设计要求。

    谢谢

    David