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器件型号：SN75LVDS387 您好、TI 论坛、
我们目前正在开发一个数字音频应用(I2S - 1xSDATA 输入/16xSDATA 输出)、对于该应用、需要在大约5m 的距离内传输数字音频信号。
为此、我们考虑使用 LVDS 进行从板1到板2的传输、如所附的方框图所示。 电路板1提供时钟(MCLK、BCLK、FCLK)和1个 SDATA、然后通过 LVDS 传输到电路板2上的 MCU。 板载 MCU 2是这些时钟的从器件、提供16个 SDATA、通过 LVDS 传输回板1。 板1上主机的输入接口是来自板2的这些时钟的从器件、以解决系统中的延迟问题。
系统中的时钟为：MCLK：36.864MHz、BCLK：12.288MHz、FCLK：192kHz、我们使用的是3.3V 信号电平
请帮我回答以下问题：
- 您是否看到使用 Samtec EQCD 或 HQCD 电缆(50欧姆单端)进行传输时出现任何问题？ 相邻的两条线将用于 LVDS 对(与应用手册 SLAA284中所述类似、但 LVDS 对之间没有额外的 GND 线)。
- 计划将电路板2直接连接到背板。 然后、连接电缆将从板1连接到背板、然后连接到板2。 此额外的连接器在此应用中是否存在问题？
- SN75LVDS 系列是适合此应用的选择、还是建议使用其他器件？
- 使用3个8通道 LVDS 器件而不是方框图中的红色方框图所示的1x16和1x4通道器件是否有任何好处(偏斜或其他问题)？
非常感谢、
