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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/986864/sn55lvds31-sp-junction-to-case-top-and-junction-to-board-thermal-resistances
我想请求 提供有关 SN55LVDS31-SP 的以下信息
1)结至外壳热阻(顶部)
2) 2)结至电路板热阻
3)重量
提前感谢您。
Steve
您好、Steve、
重量约为~0.5克。 我将向我们的建模团队提交一份热模型请求、以获取其他信息。 这可能需要2周(请求的标准提前期)。
此致、
I.K.
感谢 I.K.的快速响应。 我对此表示赞赏。
似乎已经为此器件完成了热建模：
θ JC、TOP (标准数据表值)：78.4 C/W
Theta JB (标准数据表值)：129.6 C/W
非常感谢 I.K. 它真的很有帮助。 我对此表示赞赏。
