[参考译文] TPD1E01B04：TVS 二极管

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/995121/tpd1e01b04-tvs-diode

器件型号：TPD1E01B04

尽管在 TPD1E01B04DPLR 上未找到 Burr-or Mold Flash、但我们想知道 TI 是否有 Burr-& Mold Flash 的规格？

这是为了预防我们的 MP 产品稍后发现的情况。如果 TI 不允许任何毛刺或模具毛刺、请同时注明。

4 年多前

0 admin 4 年多前

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您好、Siti、

我将联系我们的封装团队、并在收到回复后立即通知您。

此致、

Matt Smith

0 admin 4 年多前

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您好、Siti、

请参阅以下封装规格

X-Burr= Burr-笔延伸至引线左/右的距离

Z-Burr = Burr-Extends Down below the package

Y-burr =从封装下方查看 z-burr 的厚度

如果您有任何疑问、请告诉我。

此致、

Matt Smith

0 admin 4 年多前

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您好、Matt、

很抱歉、您迟到了回复、感谢您更新了 Burr-SPEC。

I undertood。但是、我是否可以知道模具闪存的规格？

谢谢你。

0 admin 4 年多前

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还有一个问题。

该部件的间距为0.35mm。

我们应该参考哪种规格？ 0.4毫米？

因为表中没有显示‘0.4 mm”。

您可以再次确认吗？谢谢你。

0 admin 4 年多前

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您好、Siti、

是的、您应该参考0.4mm 规格。

此致、

Matt

0 admin 4 年多前

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您能否更新模具闪存规格？

谢谢你。

0 admin 4 年多前

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我们将把它添加到积压工作中。

此致、

Matt

0 admin 4 年多前

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Matt、您好、什么是积压？您能进一步解释一下吗？

它与模具闪存规格有何关系？

0 admin 4 年多前

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您好、Siti、

很抱歉、我误读了您之前的问题。 QFN 型封装将不存在模具闪存、因为它可能会导致可焊性问题。

此致、

Matt

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[参考译文] TPD1E01B04：TVS 二极管