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器件型号：THVD2450 您好！
我们计划使用 THDV2450、因为它的稳健性和扩展的工作共模范围。
现在、我已经看到有三种封装可供选择、但没有一种封装可供选择。
到目前为止唯一可用的是 THVD2450DGK (VSSOP 封装、@ Mouser)。 VSON 封装具有最佳热特性。 VSSOP 封装最昂贵。
问题：
- TI store 何时会提供此器件(所有封装)？
-使用 VSSOP 封装(与 VSON 封装相比)时，我们是否有任何限制？
- TI 建议使用哪种封装？ 哪一个将被其他人最广泛地使用？
谢谢、此致、
Patrick
