• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 197 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] AM26C32：AM26C32IDR 结壳(JC)和结板(JB)

admin
Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: AM26C32
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/995625/am26c32-am26c32idr-junction-case-jc-and-junction-board-jb

器件型号：AM26C32

尊敬的支持人员：

您能否分享 AM26C32IDR 的热性能信息？

具体而言：

-结板(JB)

-结壳(JC)。 对于最后一 个线程、我找到了这个线程、但数据与第二个线程不一致...

此致、

  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TISL、

    感谢您将此问题提交给 E2E。 对于您链接的两个线程、它们引用了 AM26C32的不同封装、这会对热阻值产生影响、这些预期会有所不同。 Hao Liu 回答的问题是正确的。

    结至电路板热阻为36.9。 结至外壳热阻为39.0。  

    如果您有任何其他问题、请告诉我。

    此致、

    Eric Hackett