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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/993030/ds26c31t-thermal-resistance-of-ds26c31tmx
大家好、团队、
您能否提供以下热阻、请：
- 结温至环境温度
- 结至外壳(顶部)
- 结至电路板
谢谢、此致、
Hans
Hans、
为了获取此信息、我们必须与热建模团队进行联系、因为这是一款较旧的器件。 如果之前尚未提出请求、则需要长达一周的时间才能返回、我们将在有时间线时立即更新您的信息。
此致、
Eric Hackett
我找到了以下信息：
结至 ºC：79.5 μ A/W
结至外壳(顶部)：40.7 ºC /W
结至电路板： 36.9 ºC /W
