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[参考译文] SN65C1168E：封装问题 SN65C1168ERGYR -散热垫

admin
Guru**** 2531950 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1012962/sn65c1168e-package-problem-sn65c1168ergyr---thermal-pad

器件型号：SN65C1168E

你好！

我的 IC 有问题：SN65C1168ERGYR。
热焊盘是否需要连接到 GND？ 它是关于 VQFN16封装。 文档中不包含此信息。
www.ti.com/.../sn65c1168e.pdf

谢谢！

  • 0
    TI__Guru**** 2531950 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    散热焊盘无需连接到 GND。 散热焊盘有助于器件散热、因此在大多数情况下、建议将其连接到 GND、因为这通常是 PCB 上最大的覆铜。 但是、您可以将其保持未连接状态。

    最棒的

    Chris