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器件型号：TIC12400 TI 是否有一个 MSDI 器件使用混合模式进行接触湿？ 我对接触湿性的理解是、最好在触点闭合时提供电压和电流、以便消除氧化。 连续模式提供此功能、但当触点实际闭合时、轮询模式可能不提供湿性电流、如果工程师对系统输入的开关进行绝对控制、这可能不是问题。 也许混合模式是好的(并且可能比 CCP 更好)： 任何读取为开路的触点都以连续方式应用其湿性电流、然后当其检测为闭合时(经过过滤时间后)、它将切换为轮询触点湿性、最后当它下次检测为开路时、它将恢复为连续湿性。 这将产生轮询模式的更低功耗优势、但在接触闭合时确实具有湿性电压/电流。 TI 是否在 MSDI 器件中提供此功能？
