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器件型号：AM26LS31 大家好、
我们想知道 AM26LS31CDBR 的推荐焊盘图案。
您能告诉我们这些信息吗(应用手册等)？
此致、
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大家好、
我们想知道 AM26LS31CDBR 的推荐焊盘图案。
您能告诉我们这些信息吗(应用手册等)？
此致、
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您好、Eric - San、
我们可以找到 SOIC 封装(D)的焊盘图案数据。
但是、我们需要 SSOP 封装(DB)的焊盘图案数据、因此需要 AM26LS31CDBR。
您能告诉我们 SSOP 封装的焊盘图案数据吗？
此致、
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您好、Eric - San、
感谢您提供信息。
我知道 AM26LS31CDBR 是 SSOP TypeⅡ 的16引脚。
我的理解是否正确？
此致、
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您好、Eric - San、
感谢您提供信息。
我知道数据表中有 DB 封装的机械制图。
但是、不建议采用焊盘图案。
因此、我想知道 SSOP 封装(DB)的焊盘图案数据、也就是 AM26LS31CDBR。
我猜 AM26LS31CDBR 是 SSOP TypeⅡ 的16引脚。
因此，建议的焊盘图案为“X 焊盘宽度(mm)=0.451”。
我的理解是否正确？
如果没有、您能否告诉我们正确的信息？
非常感谢您的验证。
此致、
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