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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1003829/am26ls31-am26ls31
从产品数据表 AM26LS31可以看出、对于使用铜线的额定温度为0'C 至70'C 的器件运行条件、它是否能够通过高温工作寿命测试、HTOL125'C、1000小时和温度周期、TMCL -65'C/150'C、500周期可靠性测试？
器件型号为 AM26LS31C 和 AM26LS31CD
Ewe、
我也会让 RS485专家发表意见、但鉴于工作条件温度范围有限、该器件不太可能经过125°C 和150°C 的质量测试。 由于这些器件较旧、我们必须深入研究质量测试信息、但在长期高温测试中、它们的效果很可能不好。
此致、
Eric Hackett
您可以在此 TI 网站上找到质量摘要。
鉴定摘要
随函附上摘要供您参考。 e2e.ti.com/.../AM26LS31CDBR_2D00_11989376.pdf
谢谢、Hao。 从 AM26LS31CDBR 也是商业器件(0C 至70'C)的资质认证摘要中、该器件通过了1000小时 HTOL 125'C 和500周期 TMCL -65/150'C 这是否基于铜线键合？ 什么是模塑化合物类型？
尊敬的 Eric：
感谢您的回复。 这就是我希望与 TI 专家确认的原因
是的、该器件具有铜线键合。 很抱歉、模塑化合物类型是"TI 信息"、无法在公共论坛上共享。 但是、如需了解更多材料成分、请查看此报告、该报告发布在 TI.com： https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=8196&opn=AM26LS31CDBR 上
