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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/999462/sn65dsi84-package-change
你(们)好。
SN65DSI84最近对封装进行了更改、 我 了解到只有 封装发生了更改、电气规格也发生了更改。 和功能是完全相同的。
但是、由于封装变化、 热阻也发生了变化、我的客户想知道这是否会影响可靠性以及是否需要验证回流焊曲线。 您能帮您解释一下吗？
最棒的
Zeming
您好 Zeming、
让我与团队成员核实一下、下周早些时候我会再与大家交流。
此致、
I.K.
你(们)好
感谢您的支持、是否有任何更新？
客户可以参考此应用手册以了解有关 nFBGA 封装的信息： https://www.ti.com/lit/an/spraa99b/spraa99b.pdf
其中包括热性能信息以及回流建议。
非常感谢！
