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[参考译文] DP83822I:DP83822I 布局指南

Guru**** 1831610 points
Other Parts Discussed in Thread: DP83822I, DP83822EVM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/899129/dp83822i-dp83822i-layout-guidelines

器件型号:DP83822I
主题中讨论的其他器件: DP83822EVM

大家好、再次感谢 您的支持。

在对以太网 PHY 布局进行深入分析后 、我们意识到我们的原型存在布局问题。

原型是更大系统的一部分、将 通过两个分层板实现。 实施 MAC 的 MCU 在顶层开始工作。 它通过扁平电缆连接到底层、而底层则托管 eth 连接器和磁性元件。 在第一个原型中、物理层放置在上层、因此差分信号通过连接器和一根短扁平电缆发送到磁性元件。 然后、在到达磁性元件并最终到达连接器之前、会有一条额外的5-6cm 路径跟随信号。

我坚信 、这违反了您的准则、我认为最佳解决方案是向更低层发送 RMII 信号(不平衡且频率更低)、使 PHY (dp83822i)尽可能靠近磁性元件。

我需要您对此事的反馈、以及您对 PHY 布局(必须执行的操作和不应执行的操作)的详细指南。  

再次 提前感谢您的宝贵支持。

此致、

GZ

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    您好、GZ、

    感谢您的提问。 MAC 接口信号引脚可能更容易受到噪声的影响、因此将它们放置在靠近 MAC 的位置很重要。  

    我们建议的布局指南中规定了磁性元件的差分 MDI 布线长度为5-6cm。  

    可在 SNLA079: http://www.ti.com/lit/an/snla079d/snla079d.pdf 中找到我们的完整设计和布局指南

    此致、

    Justin  

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    谢谢、Justin

    我的怀疑,甚至是阅读指南:  在朝向连接器的路径中,差动 信号被强制取消平衡(差动信号被强制向连接器引脚分离两次 ),它也会面对

    多   种不连续性(两个焊接、两个连接器接头和短(3-4cm)扁平电缆 -导致 不可预测的反射和不平衡)、阻抗不匹配以及至少两个平面分离+电缆、这些电缆在 下方看不到平面。

      考虑到不能将 MAC 移动到较低的平面、我们的目标速度为100Mb/s (MAC 的最大速度)、因此   更容易与勤奋的布局进行核对( 物理仿真支持)  一系列不平衡的低频信号?

    这是一个典型的太短的总体问题:-)

    对于美国、无法将 MAC 移动到下平面。

    此致、

    GZ

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    您好、GZ、

    如果您无法满足布局准则、并且在差分信号布线上看到比4层或6层电路板需要更多的不连续性和分离平面、则可能是正确的。  

    请注意、提供的布局指南有助于避免常见问题并保护 MDI 和 MAC 的信号路径完整性。 您可以仔细考虑使用双层板的布局、但我无法保证仔细的布局可以缓解问题。

    我认为您的分析是正确的、使用仿真将获得最佳结果。  

    此致、
    Justin  

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    Ciao Justin、  

    感谢您的回复...

    让我进一步澄清一下:PHY 位于两个板之间,而不是两层 ... 差分对通过一个连接器和一根小型扁平电缆发送到另一个电路板、该电缆具有我之前告诉过的大量不连续性。

    我的问题是(考虑到我们不能这样做)如果根据您的专业知识, 更容易检查(采取一些 Riscs,清楚:-) 低频 MII/RMII 不平衡信号,而不是微妙平衡信号。 我们可能会移动另一个板中的 PHY 器件、通过 连接器和扁平电缆极其小心地将 MII 信号发送到 MAC 器件。

    你怎么看?

    此致、

    G

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    您好、GZ、

    谢谢、我现在明白了。 是的、最好将 PHY 和差分 MDI 信号保持在同一电路板的电缆端子上、MII 信号可以通过连接器发送到另一电路板。

    此致、
    Justin  

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    Ciao Justin、

    感谢您的确认。

    我 正在研究您的 DP83822EVM 评估模块、它似乎与我们目前讨论的内容非常一致。

    该板不集成任何 MAC、因此  需要一个额外的板来提供所有必要的 MAC 信号(通过连接器 J14)。

    您能确认吗?

    您能否说明  此 EVM 的完整设置?

    其他问题:

    如果您看一下顶层(图21第24页),差分信号 (在其磁性元件路径中)  实际上通过一些通孔穿过多个层, 这似乎与布局准则相矛盾。   

    此外、R27、R38、R39、R40放置在靠近磁性元件的底部、这一点也不清楚。

    您能就此事向我提供宝贵意见吗?

    再次感谢

    G.

    e2e.ti.com/.../DP83822EVM.pdfSee是 nenede

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    您好、GZ、

    没错、我们没有用于 DP83822EVM 的板载 MAC、因此不允许使用各种不同的 MAC 或处理器。 您还可以在设计文档中找到具有 MAC 连接的参考设计。

    MDI 信号沿单层发送、但需要路由到电路板的顶部或底部、以连接到磁性元件和端子连接器等表面贴装组件。  

    此致、

    Justin  

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    谢谢 Justin、

    这完全符合我们正在考虑做的事情。

    您能否确认此解决方案可以全速运行?

    此致、

    G

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    是的、两个10/100Mbs 都可以用于此布局。

    此致、

    Justin  

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    谢谢你 Justin。

    最后一个问题(抱歉、我之前未回答)您能否在   外部连接器上看到 RMII 接口的任何问题(信号数量更少、但高频时钟)?

    这将使我们能够更好地利用两个板之间的连接。

    - G  

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    您好、GZ、  

    RMII 接口还可通过外部连接器进行工作、并需要小心布局。  

    此致、
    Justin  

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    谢谢、Justin

    您回答了我的所有问题!

    此致、

    G