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器件型号：DS25BR440 团队、
我们的电路板制造过程稍微不正确，采用了 TI 推荐的布局，并采用了覆盖中心暴露焊盘“DAP GND”的左阻焊层。 如果我们不将中心外露焊盘接地并使其悬空、性能会下降什么？
单个接地引脚是否足够？
请注意、我们仅计划在此应用中使用频率高达130MHz 的频率。
作为备用、我们是否只能擦除阻焊层、以便将焊料连接到中心焊盘？
谢谢你。
团队、
我们的电路板制造过程稍微不正确，采用了 TI 推荐的布局，并采用了覆盖中心暴露焊盘“DAP GND”的左阻焊层。 如果我们不将中心外露焊盘接地并使其悬空、性能会下降什么？
单个接地引脚是否足够？
请注意、我们仅计划在此应用中使用频率高达130MHz 的频率。
作为备用、我们是否只能擦除阻焊层、以便将焊料连接到中心焊盘？
谢谢你。
