各位专家：
我们的客户正在评估 PCA9306、在以下有关该器件的问题中、您能帮助回答吗？ 非常感谢！
在数据表概述部分中、我们提到了 I2C 总线电容限制为400pF、但对于 PCA9306、我们可以在该器件的两侧保留此限制、这意味着我们可以隔离 I2C 总线上的电容。 您能帮助解释一下原因的一些详细信息吗？ 我们最好提供 一个内部等效电路。
2.我们是否有 SDA1、SDA2和 SCL2的内部 I/O 电路结构或方框图？
3. 我们的数据表中没有针对 sda1/SCL1、sda2/SCL2的 VIH 和 VIL 规格的详细信息，您能帮助检查它们吗？
您好、Jacky、
在数据表概述部分中、我们提到了 I2C 总线电容限制为400pF、但 对于 PCA9306、我们可以在该器件的两侧保留此限制、这意味着我们可以隔离 I2C 总线上的电容。
该器件不会隔离总线电容。 如突出显示部分所述、系统设计人员必须确保该器件两侧的电容总和保持在400pF 以下。 原因是该器件采用了导通 FET 设计。 在传播低电平信号时、PCA9306有效地将波长侧连接在一起、从而使拉低的侧也将另一侧拉低。 在此期间、总线的两侧实际上是相同的、因此总线总电容是两侧的总和。 请告诉我这是否合理、或者您是否想进一步解释。
2.我们是否有 SDA1、SDA2和 SCL2的内部 I/O 电路结构或方框图？
这些 I/O 使用导通 FET 架构运行。 实际上、这可以被视为一个开关、当一侧降至器件产生的内部阈值电压以下时、该开关会连接器件两侧。 作为参考、TCA9406采用相同的导通 FET 方法运行、但也包括集成上拉和区域贸易协定。 
3. 我们的数据表中没有针对 sda1/SCL1、sda2/SCL2的 VIH 和 VIL 规格的详细信息，您能帮助检查它们吗？
由于 SDA/SCL 引脚上的内部开关引用了内部偏置电压、因此典型的 VIH/VIL 规格很难定义。 简而言之：当器件的任一端降至低于内部生成的偏置电压时、器件将开始传播低电平(VIL)。 该值将非常接近 Vcc1、因此一旦第1侧开始下降、它将连接第2侧以允许它也被下拉。 但是、由于 PCA9306仅连接两侧、并且未主动将任一侧拉至接地、因此侧2仅会下降至与侧1相同的电压。 为这一侧定义 VIL 规格的问题意味着生成的 VOL 规格将始终更高。 相反、我们定义了开关的 Ron 特性、以便根据各个系统的电流消耗计算输入电压和产生的输出电压之间的差值。
我意识到这些答案并不像你所希望的那样直接。 PCA9306的 pass FET 架构意味着指定通常与 I2C 缓冲器或类似器件相关的参数很棘手。 如果您想进一步澄清其中的任何一个问题、请告诉我。
此致、
Eric
[编辑]：格式化
