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器件型号：DP83825I 团队、
如何将封装的散热焊盘焊接到 PCB 上？ 连接到简单的浮点焊盘、还是应该连接到 GND？
我在 www.ti.com/lit/slua271中找到了以下内容、但这一点仍然不是100%清楚：
3.4外露焊盘 PCB 设计
外露焊盘的结构可增强散热和电气特性。 才能充分发挥作用
此特性的优势在于、焊盘必须通过焊料物理方式连接到 PCB 基板。 。
已发布的热性能数据 θJA 基于包含用作通路的四层 PCB
到层的热路径、也称为符合 JESD51-7标准的 JEDEC 高 K 电路板设计。
PCB 上散热焊盘的尺寸应等于 QFN 和上的外露焊盘
儿子。 为了防止焊接桥接、必须有足够的间隙(CPL)。 实验已经结束
对于大多数设计而言、最小间隙为0.2 mm 是令人满意的。
谢谢、
Robert
